产品简介

高精度半导体晶圆加热台 本设备专为半导体晶圆、芯片模组、精密电子器件、新材料批量恒温老化、热稳定性测试量身定制。本机搭载超大一体式平整加热工作面、全域分布式均衡加热结构、智能PID精准恒温系统，解决传统试验设备加热面积小、板面受热变形、局部温差大、批次测试数据不一致、边缘温度衰减等行业痛点。

【大面加热· 超平板面 · 全域均温 · 半导体精密老化专用】

一、产品简介

高精度半导体晶圆加热台 本设备专为半导体晶圆、芯片模组、精密电子器件、新材料批量恒温老化、热稳定性测试量身定制。本机搭载超大一体式平整加热工作面、全域分布式均衡加热结构、智能PID精准恒温系统，解决传统试验设备加热面积小、板面受热变形、局部温差大、批次测试数据不一致、边缘温度衰减等行业痛点。设备匹配半导体领域高精度、高一致性、高重复性、大批量恒温测试要求，支持7×24小时连续稳定运行，是半导体企业研发验证、品质可靠性检测、实验室标准测试的核心试验设备。

二、核心产品优势

1. 超大一体式加热工作面 —— 批量测试、效率倍增

l 设备配置规格有：600×800mm；800×800mm；1000×1000mm超大全覆盖整体加热工作面，大尺寸一体式成型结构：

l 整板一体加热，无拼接、无加热盲区、无冷热分区；

l 可同时放置多片晶圆、多组封装芯片、精密电子模组批量测试；

l 90%有效工作容积，支持同批次、同温场、同环境对比试验；

l 解决小型设备单次试样少、无法做批量对标、试验效率低的问题；

l 大温场适配大型工件、整盘器件整体恒温老化测试；

2. 超高平整加热板面 —— 贴合度高、零测试误差

l 加热板面经过数控精铣、高温时效消应力、多次精密整平校准处理；

l 板面高精度平整，无凸起、无凹陷、无加工痕迹；

l 长期高温工作不翘边、不变形、不鼓包，规避热胀冷缩形变问题；

l 晶圆、芯片模组、精密工件可贴合加热平面，传热均匀无虚温；

l 杜绝工件悬空、局部传热不良导致的数据偏差、试验失效；

l 板面光洁致密、易清洁、耐高温、长期使用不形变、不氧化；

l 半导体精密测试核心：板面越平整，接触越贴合，温度传导越真实，试验数据越精准。

3. 全域温度均匀 —— 中心/边缘/角落无温差

l 采用多组分布式均衡加热＋全域温度补偿技术＋闭环PID恒温算法：

l 摒弃传统单点加热、局部发热的缺陷；

l 实现整板温场高度统一，中心、四边、四角温度无衰减、无梯度差；

l 升温线性平缓，无超冲、无波动、无局部过热；

l 控温精度可达±0.1℃，长时间恒温无漂移；

l 每一组试样受热条件一致，试验数据可溯源、可复现、可对标；

l 满足半导体器件严苛的一致性老化、热稳定性验证、高低温对标测试标准。

4. 加厚整体保温设计，温场极度稳定

l 整机标配50mm高密度聚氨酯全包裹保温层：

l 可降低热损耗，隔绝环境温度干扰；

l 设备长时间运行温场恒定，杜绝外界气流、室温波动影响试验结果；

l 恒温状态节能稳定，外壳低温不发烫，设备运行安全可靠；

5. 工业级稳定结构，适配长期精密试验

l 设备整体结构加固强化，槽体刚性强、受力均匀：

l 长期高温静置、连续老化运行无结构变形；

l 内部流场稳定，温场均匀性持久不衰减；

l 无杂质析出、无板面氧化污染，保证精密试样洁净测试环境；

6. 多重智能安全防护

标配超温保护、过载保护、漏电保护、温控自锁保护。全程智能监控，异常自动断电报警，支持无人值守长时间连续老化试验，安全系数高。高精度半导体晶圆加热台

三、核心技术参数

l 项目技术规格设备名称半导体超大平面高精度加热试验台加热工作面尺寸，超大一体式整板，有效工作容积90%标准有效试验容积工作温度范围室温～200℃（可定制更高温度）控温精度±0.1℃温场均匀性全域无温差、无边缘温度衰减板面特性高精度平整、耐高温、高温不变形、高贴合度加热方式分布式全域均衡加热、无盲区恒温控制系统智能PID自适应精准恒温系统保温结构50mm高密度整体保温层运行模式连续恒温老化、定时试验、分段控温测试安全配置超温、缺水、过载、漏电多重联锁保护适用介质纯水恒温环境、常规精密恒温测试四、适用场景。

l 半导体晶圆、裸片、封装芯片恒温老化测试；半导体模组、功率器件、精密元器件热稳定性验证；电子零部件、精密结构件高低温可靠性测试；新材料热老化、恒温性能对比试验；光电、新能源精密器件恒温标定、寿命测试；高校、科研院所、企业实验室高精度恒温科研试验；

四、产品核心价值

✅ 超大整板温场：大尺寸一体式加热面，批量测试效率大幅提升；

✅ 超高平整板面：工件贴合，杜绝接触偏差，试验真实可靠；

✅ 全域均温：整板无温差、无盲区，批次测试数据高度统一；

✅ 长期稳定运行：工业级结构，7×24小时不间断精密老化试验；

✅ 高精度控温：数据可复现、可溯源，符合半导体精密检测标准；

五、售后保障

l 整机出厂完成温度校准、板面平整度检测，设备到手即可投入试验。整机质保，核心加热系统、温控系统长效质保。免费设备操作培训、试验技术指导、参数调试对接。终身技术咨询、设备维护、功能升级改造服务。专注半导体精密恒温试验设备｜大板面· 高平整 · 高均温 · 高稳定。

l 支持按需尺寸、温度、功能个性化定制。